AMD Radeon RX 7900 XTX oraz 7900 XT z serii Nitro+ i Pulse

AMD Radeon z serii RX 7900. Nowości od SAPPHIRE zostały oparte na układach wykonanych w architekturze AMD RDNA 3, która wprowadza modułową budowę do segmentu konsumenckich kart graficznych. Główna część rdzenia Graphics Compute Die jest otoczona przez mniejsze układy Memory Cache Die. Jest to podejście podobne do tego, które sprawdziło się w procesorach AMD Ryzen.

W skład serii NITRO+ RX 7900 wchodzą:

• NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XTX Vapor-X, 24 GB, AMD RDNA™ 3
• NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XT Vapor-X, 20 GB, AMD RDNA™ 3 

NITRO+ RX 7900

Karty z serii RX 7900 charakteryzuje wysoka wydajność energetyczna. Jest to następstwo zastosowania budowy chipletowej, gdzie układ GCD jest produkowany w procesie 5 nm, a chipy MCD w 6 nm.

Model o oznaczeniu RX 7900 XTX korzysta z 6144 procesorów strumieniowych i pracuje z taktowaniem wyższym od modeli referencyjnych – do 2680 MHz w trybie Boost. Z kolei kartę RX 7900 XT wyposażono w 5376 procesorów strumieniowych, pracujących z taktowaniem do 2560 MHz w trybie Boost. Dodatkową wydajność zapewnia 96 MB bardzo szybkiej pamięci Infinity Cache drugiej generacji montowanej w modelu XTX lub 80 MB w przypadku wersji XT. Z kolei sprzętowe śledzenie promieni jest realizowane dzięki jednostkom RT drugiej generacji. W modelu XTX jest ich 96, a w wariancie XT 84.

Oba modele zostały wyposażone w pamięć GDDR6. RX 7900 XTX otrzymał jej 24 GB i oparto ją na szynie 384-bitowej. W modelu RX 7900 XT jest to 20 GB na szynie 320 bit. W obu przypadkach jest to ilość wystarczająca z zapasam do grania w rozdzielczości 4K z teksturami o bardzo wysokiej szczegółowości.

W nowych modelach kart zamontowano po dwa porty HDMI 2.1 oraz dwa DisplayPort 2.1. Pierwszy z nich pozwala na przesyłanie obrazu HDR o rozdzielczości 8K (7680 x 4320 px) przy odświeżaniu 60 Hz lub 4K (3840 x 2160 px) z odświeżaniem 120 Hz. Złącze DP 2.1 daje jeszcze większe możliwości i dzięki bezstratnej kompresji obrazu DSC pozwala wyświetlać obraz 8K z odświeżaniem 165 Hz bądź 4K przy 480 Hz.

Technologia Vapor-X i chłodzenie Tri-X 

Komora parowa Vapor-X w kartach NITRO+ RX 7900 odprowadza ciepło z układu graficznego oraz kości pamięci. Jej zasada działania przypomina dużych rozmiarów spłaszczony ciepłowód. We wnętrzu zachodzi ciągły proces odparowywania i skraplania cieczy. Jest to rozwiązanie efektywniejsze niż zastosowanie bloku z czystej miedzi.

Energia cieplna z komory parowej jest przekazywana do ciepłowodów, które z kolei oddają ciepło do aluminiowych żeberek. Finy są pofalowane oraz wyprofilowane w kształt litery V dla jak najlepszych osiągów układu chłodzenia. 

Całość owiewają trzy wentylatory Tri-X z podwójnym łożyskiem kulkowym i łopatkami o specjalnym profilu. Zwiększa on przepływ powietrza i ciśnienie statyczne względem systemów chłodzenia w starszych kartach NITRO+. Dzięki technologii SAPPHIRE Quick Connect wentylatory można łatwo czyścić i wymieniać bez utraty gwarancji.

Sekcja zasilająca obu nowych kart została oparta na 20 fazach. Składają się na nie 90-ameprowe układy MOSFET. Cały układ zasilający kartę jest chłodzony dedykowanym radiatorem, który tworzy całość z aluminiowo-magnezową ramką odlewaną ciśnieniowo. Jest to konstrukcja zwiększająca sztywność całej karty graficznej.

Podświetlenie ARGB oraz oprogramowanie SAPPHIRE TriXX

Metalowy backplate, górny oraz dolny pasek wzdłuż układu chłodzenia kart NITRO+ z serii RX 7900 otrzymały podświetlenie ARGB. Za pomocą programu SAPPHIRE TriXX użytkownik może ustawić wiele trybów pracy podświetlenia. Jedne z dostępnych opcji to przypisanie różnych kolorów do przedziałów temperatur, z jakimi pracuje rdzeń graficzny, czy też zmiana koloru w zależności od trybu pracy wentylatorów. Przy pomocy 3-pinowego złącza na laminacie karty iluminację można również zsynchronizować z diodami LED płyty głównej. Ponadto użytkownik może podłączyć do karty wentylator lub kontroler wentylatorów obudowy komputerowej. Wówczas karta graficzna będzie bezpośrednio sterować ich obrotami, co pozwoli na lepsze schłodzenie układu graficznego.

Nowe modele kart wyposażono w dwie kości UEFI BIOS, które umożliwiają przełączanie między trybem pracy Boost i Silent. Ustawienie Boost zapewnia maksymalną wydajność w grach, a nastaw Silent ustawia cichszy profil wentylatora przy minimalnym wpływie na wydajność. Trzecia pozycja przełącznika BIOS pozwala zarządzać trybami pracy „w locie” przy pomocy oprogramowania SAPPHIRE TriXX. 

PULSE – serce gamingu

Oprócz kart z serii NITRO+, SAPPHIRE wprowadza też do sprzedaży karty z przystępnej cenowo serii PULSE. Są to modele:

• PULSE AMD Radeon™ RX 7900 XTX, 24 GB, AMD RDNA™ 3 
• PULSE AMD Radeon™ RX 7900 XT, 20 GB, AMD RDNA™ 3

Ich układy graficzne pracują odpowiednio z taktowaniami Boost na poziomie 2525 MHz oraz 2450 MHz.

Tak jak w kartach NITRO+, chłodzone kart PULSE jest realizowane przy pomocy trzech wentylatorów z podwójnym łożyskiem kulkowym. Główną różnicą między modelami NITRO+ oraz PULSE jest brak podświetlenia ARGB i nieco niższe zegary rdzenia graficznego. Idzie za tym też zmniejszony parametr TBP (Total Board Power) i zastosowanie dwóch złącz zasilających PCI Express 8-pin zamiast trzech.

Dostępność

Sprzedaż kart z serii SAPPHIRE AMD Radeon RX 7900 rozpoczyna się w dniu dzisiejszym.

Specyfikacja